日产点数：500万
SMT加工尺寸：最大490 x 810MM
板厚范围：0.3-6.5MM
订单数量：1-100000pcs
电子元器件：① 被动器件，最小封装01005； ② 密脚间距最小可以到0.25mm
焊接类型：直插元件（DIP器件）/表面贴原件（SMT器件）/贴片与插件混合/双面元件焊接（含贴片和插件）
应用领域：医疗器械、工控设备、航天航空、军工电子等中高端电子组装行业
日产点数：500万
SMT加工尺寸：最大490 x 810MM
板厚范围：0.3-6.5MM
订单数量：1-100000pcs
电子元器件：① 被动器件，最小封装01005； ② 密脚间距最小可以到0.25mm
焊接类型：直插元件（DIP器件）/表面贴原件（SMT器件）/贴片与插件混合/双面元件焊接（含贴片和插件）
应用领域：医疗器械、工控设备、航天航空、军工电子等中高端电子组装行业
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